于Computex 2026电脑展上,三星电子初次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5,并初次公然推出了HPB(Heat Pass Block,导热块)散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报导,三星电子规划利
2026-06-04
TrendForce集邦咨询:DRAM连续求过于供,预估2027年HBM合约价将倍数上涨按照TrendForce集邦咨询最新研究指出,自2H25以来,一般型DRAM(Conventional DRAM
2026-06-04
据宁波开投集团官方发布信息,5月29日,由甬元基金受托治理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金,顺遂完成对于睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续,本次投资落地标记着国度级社保科创本钱正式
2026-06-04