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TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转

按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，旺盛的AI芯片需求致使高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部门代办署理商睁开预防性囤购，供给商则以调价回应。近期ODM与供给商榷价成果也显示，总体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格轮回已经来到反转向上的要害点。

不雅察高端MLCC需求变化，从NVIDIA（英伟达）GB200单板搭载约6,500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗（TDP）翻倍、电源治理繁杂度年夜幅晋升，动员单板用量靠近翻倍至12,000颗摆布，成为高端MLCC供需掉衡的重要源头。同时，Microsoft（微软）、AWS（亚马逊云科技）、Google（google）、Meta等北美云端办事业者（CSP）的ASIC自研芯片，以和CoWoS进步前辈封装定单连续放量，进一步支撑高端MLCC持久刚性需求。日、韩重要供给商是以将产能向AI运用歪斜，造成消费类产物的供货弹性逐季收窄。

面临消费类MLCC产能与库存连续收缩、管控，部门代办署理商对于X5R尺度品（电容值1000p-10u）睁开预防性囤购，形成“ODM实单下滑、通路加单爬升”的不合错误称需求征象。2026年4月，Taiyo Yuden（太阳诱电）率先调涨消费类低容和车用MLCC价格，涨幅约6%至13%，于渠道市场激发连锁反映，也促使另外一指标业者SEMCO（三星机电）踊跃研议跟进调涨代办署理约定价，以按捺通路囤购扩散、降低反复下单危害，同时优化消费类产物利润布局，确保高附加价值产能得到合理的资源配置。

按照TrendForce集邦咨询查询拜访，部门ODM已经在5月上旬完成2026年第三季议价功课。于供给链涨价气氛动员下，总体MLCC价格平均降幅不到0.5%，创近三年新低，充实反应卖方订价话语权正显著回升。跟着大都ODM从5月下旬起陆续睁开新一轮议价，今朝的气氛是否能催化MLCC价格周全反转，将成为后续不雅察重点。

TrendForce集邦咨询暗示，当前高端MLCC受AI Server和ASIC封测定单驱动，供应偏紧，短时间内难以改善；消费类产物方面则因Taiyo Yuden已经涨价、SEMCO评估跟进，价格底部支撑慢慢成形。后续Murata（村田）及SEMCO的订价亮相、下半年ASIC定单现实放量范围，以和ODM新一轮议价成果，将配合决议这一波价格反转的力道与连续性。

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