米兰·(milan)中国官方网站-联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产

2026年6月2日，于COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对于外披露项目计划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装线路，该产物将独家落地英特尔EMIB-T进步前辈封装工艺，本项目再也不选用台积电CoWoS封装方案；项目要害节点同步落地，芯片流片（tape-out）事情规划锁定2026年第四序度，范围化量产时间计划于2027年第四序度。

据悉，本次封装切换仅针对于该专项下一代芯片产物，联发科总体产物矩阵仍保留台积电CoWoS互助渠道，可按照差别客户需求矫捷选用两类进步前辈封装技能线路。

业内信息显示，这款采用EMIB-T的定制芯片，市场遍及指向面向云端场景的定制化AI ASIC与数据中央处置惩罚器产物，也是联发科企业级算力芯片营业重点落地项目，相干研发进程快在此前机构预估节拍。

公然资料显示，EMIB-T是英特尔迭代进级的嵌入式硅桥进步前辈封装产物，区分在台积电CoWoS依赖整片硅中介层互连的技能架构，该工艺采用局部嵌入衰落型硅网桥完成多裸片互联，主打年夜尺寸封装集成、适配HBM内存高速互连需求，为英特尔对于标CoWoS推出的主力竞争工艺，自2025年起连续推进工艺良率爬坡与产能扩建事情。

高嘉会议记要内容说起，陪同AI芯片集成度连续走高，联发科企业级ASIC产物线设计规格不停进级，是本次项目改换封装方案的主要配景。截至当前，英特尔EMIB-T工艺颠末多轮产物验证，工艺量产良率稳步晋升，慢慢进入贸易化落地周期，除了联发科以外，google下一代TPU系列产物一样计划导入该封装技能。

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