6月1日,美迪凯发布投资者瓜葛勾当记载表,披露半导体玻璃基板、供给链拓展和营业验证等最新谋划进展。
玻璃基板营业方面,美迪凯与日本玻璃厂商告竣互助,开展玻璃基板代加工营业。公司玻璃基板出产线已经在2025年经由过程某头部晶圆厂验厂认证。产物端,12寸玻璃晶圆(Glass Carrier)已经实现批量出货;310×310妹妹、515×510妹妹等尺寸玻璃基板处在小批量出货阶段。通知布告同时明确,2025年半导体用玻璃基板相干产物发卖收入,占公司总营收比重约2.00%,占比偏低,还没有对于公司总体事迹组成庞大影响。
杭州美迪凯光电科技株式会社建立在2010年8月,2021年3月登岸上交所科创板。公司专注半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、周详光学、微纳光学等范畴研发、制造与发卖,产物运用在智能手机、智能穿着、智能汽车、AIoT等场景。
供给链结构层面,美迪凯经由过程收购海硕力光电技能(姑苏)有限公司、INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权,乐成切入三星供给链系统。
现有量产与验证营业同步推进:手机摄像模组用软膜滤光片连结连续量产状况;功率芯片晶圆级封测营业已经进入产物验证阶段。
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