米兰·(milan)中国官方网站-三星率先交付首批12层HBM4E样品 性能提升超20%

三星电子公布，已经最先向重要全世界客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。于完成开端样品交付及优化后，三星规划按照客户的进度摆设最先批量出产HBM4E。

此外，三星已经计划扩大产物声势，后续将推出8层32GB型及16层64GB型，以满意差别客户的多样化算力需求。

HBM（高带宽存储器）是AI加快芯片的焦点配套部件，其带宽与容量直接决议AI练习与推理的效率。

三星自2015年切入HBM赛道，产物已经历经十代迭代，2026年2月，三星量产HBM4，是全世界首家完成HBM4量产的企业。

据三星先容，作为HBM4的迭代进级产物，12层HBM4E采用第六代10纳米(nm)级DRAM工艺(1c)及三星晶圆代工的4nm逻辑基片，于机能、容量、能效与散热方面均有年夜幅晋升，专为年夜模子、天生式AI和高机能计较场景打造，与HBM4比拟——

机能：其HBM4E可提供不变的14 Gbps引脚传输速率，机能可扩大至16Gbps，以满意日趋增加的数据处置惩罚需求；与HBM4比拟，机能晋升跨越20%，同时每一个仓库的内存带宽高达3.6TB/s，有助在最年夜限度地提高峻模子及下一代人工智能体系的计较机能。

容量：HBM4E提供48GB的容量，比上一代产物增长了30%以上，并规划按照客户需求扩大产物线，包括32GB（8层）及64GB（16层）配置。

能效及散热：低功耗设计与封装优化使能效晋升16%，热阻改善超14%，散热效率显著加强，可降低AI数据中央高负载能耗。

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