韩国AI芯片企业FuriosaAI在本地时间5月27日正式公布,与博通(Broadcom)告竣战略互助,结合开发第三代AI推理加快器,方针2028年上半年完成样品交付。
本序次三代芯片采用芯粒(Chiplet)架构设计,由三年夜焦点单位组成:2nm进步前辈制程计较裸晶、自力I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内存仓库。机架内多芯片互联将采用博通SUE(纵向扩大以太网)技能,搭建全毗连拓扑收集,终极以机架级完备体系情势出货。
FuriosaAI先容,产物基在自研TCP(张量紧缩处置惩罚器)架构,之内存拜候效率为焦点优化标的目的,聚焦高带宽数据传输与年夜范围张量运算,适配年夜范围AI推理场景。博通半导体解决方案事业部总裁Charlie Kawwas暗示,推理机能晋升再也不仅依靠算力,更取决在数据复用与通讯效率;互助将交融FuriosaAI TCP架构、博通XPU技能IP、SUE以太网互联能力,霸占年夜范围智能体AI算力瓶颈。
公然资料显示,FuriosaAI专注AI推理芯片研发,第二代RNGD芯片采用5nm制程、搭载HBM3内存,2026年推进量产,主打高能效数据中央推理场景。本次互助系其初次与博通深度绑定,聚焦下一代进步前辈制程、进步前辈内存与高速互联整合。
-米兰·(milan)中国官方网站-

