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集邦咨询TSS2026半导体财产高层论坛
时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00所在：深圳·福田 金茂JW万豪旅店
集会配景2026年，全世界半导体财产正处在周期性复苏与布局性厘革的交汇点。只管国际商业情况与供给链格式仍具不确定性，但全财产链于协同立异中揭示出极强的韧性与活气。瞻望将来，半导体财产将迎来甚么新趋向？于算力膨胀与能效约束的博弈中，谁又能握住穿越周期的要害钥匙？2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体财产高层论坛”将在深圳召开。届时，集邦咨询多位重量级资深阐发师将聚焦AI人工智能范畴，紧扣“周期与厘革”这一焦点主轴，缭绕晶圆代工、存储器、办事器等财产链热点议题，全方位剖析半导体财产近况与将来。本次集会为重要面向财产链高层的定向约请精品集会，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
演讲议程12:30-13:30
签到/产物与技能交流
13:30-13:35
开场致辞 董昀昶 集邦咨询董事长
13:35-14:00
演讲议题：半导体新航向：晶圆代工格式蜕变与进步前辈封装趋向演讲佳宾：郭祚荣 集邦咨询资深研究副总司理
14:00-14:25
演讲议题：从边沿到云真个光子革命-AR近眼显示与光互连演讲佳宾：邱宇彬 集邦咨询资深研究副总司理
14:25-14:50
演讲议题：AI基础举措措施扩张下的DRAM与HBM供需瞻望演讲佳宾：王豫琪 集邦咨询资深阐发师
14:50-15:15
演讲议题：具身智能新拐点：人形呆板人怎样驱动半导体千亿级新蓝海演讲佳宾：曾经伯楷 集邦咨询资深研究司理
15:15-15:45
茶歇/产物与技能交流
15:45-16:10
演讲议题：解码存储超等周期：AI推理时代下的闪存需求猜测演讲佳宾：敖国锋 集邦咨询研究司理
16:10-16:35
演讲议题：AI办事器加快成长下的芯片多元化趋向阐发演讲佳宾：龚明德 集邦咨询研究司理
16:35-17:00
演讲议题：AI算力新基建：CPO技能鞭策下的高速光互连趋向演讲佳宾：储在超 集邦咨询研究副总司理
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