米兰·(milan)中国官方网站-深科技拟投14.7亿元扩充高端存储封测产能

5月26日晚间，深科技发布通知布告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实行高端存储芯片封测产能扩充项目，以满意市场增加、冲破产能瓶颈。

项目资金用在购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测装备，以和厂房革新、配套动力举措措施设置装备摆设。总体分为深圳、合肥两个子项目推进。

深圳沛顿项目总投资6.4亿元，选址深圳福田现有厂区，无需新增用地；革新1200平方米厂区、新增185台（套）封测装备；资金来历为4亿元自筹+2.4亿元银行持久贷款；规划2027年6月建成投产，税前投资收受接管期8.63年。达产后，月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片。

合肥沛顿存储项目总投资8.3亿元，选址合肥经开区现有厂房；革新12000平方米厂房、新增325台（套）封测装备；资金来历为1.66亿元自筹+6.64亿元银行持久贷款；规划2027年12月建成投产，税前投资收受接管期8.84年。达产后，月新增封装产能2880万颗晶粒。

通知布告显示，深科技为海内高端存储封测龙头，聚焦存储半导体、高端制造、计量智能终端三年夜主业；沛顿系公司焦点存储封测平台，深度绑定头部存储客户，当前合肥基地已经处满产状况。本次扩产旨于深化与战略客户互助、巩固市园地位、晋升高端存储封测供应能力。

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