米兰·(milan)中国官方网站-英特尔，押注玻璃基板

于进步前辈制程迫近物理极限的今天，芯片财产的竞争重心正悄然向后道封装迁徙。近期，媒体报导英特尔正加快推进其下一代进步前辈封装技能——玻璃基板的贸易化进程，规划将位在新墨西哥州的里奥兰乔工场革新为其全世界首个玻璃基板量产基地。

与传统有机基板比拟，玻璃基板揭示出显著的技能上风。它拥有更靠近硅的热膨胀系数，具有超平整度和亚微米级布线能力，可将互连密度晋升十倍之多，有用解决了AI芯片于年夜尺寸封装中面对的翘曲难题。恰是基在这些上风，英特尔将玻璃基板视为实现2030年单封装集成一万亿晶体管方针的焦点载体，但愿借此延续摩尔定律的生命力，为下一代AI芯片提供坚实的技能底座。

从试验室走向工场，英特尔的玻璃基板之路已经取患上本色性冲破。2026年1月，该公司乐成展示了首款集成EMIB 2.5D封装技能的玻璃芯基板样品，采用“10-2-10”重叠布局，封装尺寸到达78×77毫米，并实现了无微裂纹的要害冲破。与此同时，里奥兰乔工场的革新事情稳步推进，估计于2026年至2030年间实现年夜范围商用。互助伙伴安靠科技也乐不雅估计，玻璃基板技能三年内便可具有贸易化前提，首批产物有望于2029至2030年间正式推出。

于财产链结构方面，英特尔早已经有备无患。公司已经堆集跨越1000项玻璃基板相干专利，笼罩架构、工艺、质料和装备等要害环节。同时，英特尔与3D Glass Solutions等伙伴深化协同，加快装备与工艺配套。据悉，3DGS印度工场达产后，估计每一年可出产约7万块玻璃基板，为英特尔的量产规划提供了有力的供给链支撑。

值患上留意的是，这场竞赛并不是英特尔一家的独脚戏。玻璃基板已经被业界视为AI芯片封装的“强迫标配”，台积电、三星、苹果等巨头纷纷加快入局。

台积电规划于2026年建成玻璃基板实验产线，三星将2027年设为方针量产年份，苹果也已经启动相干测试。

业界指出，于更宏不雅的配景下，全世界年夜尺寸ABF载板于AI芯片封装中正面对物理极限与良率瓶颈，这使患上玻璃基板的贸易化进程变患上愈发紧急，成为解决高端封装瓶颈的要害路径。英特尔此番加码结构，有望重塑半导体封装财产的竞争格式，一个由玻璃基板驱动的新时代，或者将加快到来。

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