米兰·(milan)中国官方网站-熹联光芯完成数亿元B5轮融资 强化硅光芯片全球化布局

2026年5月26日，财联社动静显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人平易近币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，财产本钱、头部人平易近币基金、头部美元基金等多家知名机构配合介入。

熹联光芯建立在2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅光芯片焦点技能研发的高新技能企业。公司由半导体、硅光范畴资深专家开办，致力在打造硅光技能平台，产物面向AI计较、5G通讯、数据中央、智能驾驶等范畴。

企业总部历经迁徙：最初设在姑苏，2025年4月正式迁入江苏常州武进区，落地武进国度高新区。2021年10月，熹联光芯完成对于德国Sicoya GmbH 100%股权并购，搭建上海、柏林两年夜研发中央，形玉成球化协同立异研发系统。

技能层面，公司把握硅光全链条焦点能力，笼罩芯片设计、流片工艺、晶圆测试、光引擎开发等环节；拥有百余项焦点专利，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已经向海内外头部客户批量供货。

2026年4月，熹联光芯于常州签约总投资10亿元硅光芯片和器件研发制造基地项目，结构高速硅光通讯芯片测试分选产线。项目达产后，估计年发卖额可达20亿元、年入库税收2亿元。

本轮B5轮融资为熹联光芯多轮融资延续，此前已经完成A轮、B轮、B+轮等多轮融资，投资方涵盖临芯投资、招商本钱、昆仑本钱、武进高新投等机构。本次融资资金用途官方未披露，企业后续将连续推进硅光芯片技能研发与产能设置装备摆设。

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