米兰·(milan)中国官方网站-日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方公布，乐成研发业界首条310妹妹×310妹妹面板级封装（PLP）主动化产线，鞭策进步前辈封装从晶圆级向面板级进级。信息来历：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。

这次发布的主动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装的无缝跟尾，形陈规模化出产能力，进一步扩展范围经济效益。该产线兼容FOCoS（基板扇出型封装）、FOCoS‑Bridge两年夜进步前辈封装平台设计规范，别离撑持2/2μm、8/8μm线宽/线距能力。

相较圆形晶圆，310妹妹×310妹妹矩形面板总面积达96100妹妹²，可显著晋升单次加工面积、单元晶粒封装数目与质料使用率，适配AI加快器、高机能计较（HPC）、Chiplet异构集成、HBM高带宽内存等年夜尺寸、高I/O密度封装需求。

日月光暗示，面板级封装是支撑万亿晶体管体系级封装（SiP）架构的要害技能，可解决中介层尺寸扩展、晶圆级封装效率降落等行业痛点。全新产线估计2027年上半年正式投产，助力满意AI与HPC范畴繁杂多芯片整合需求。

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