米兰·(milan)中国官方网站-泛林奥地利设PLP卓越中心 携手Rapidus推进玻璃基板封装

泛林（Lam Research）公布于奥地利萨尔茨堡建立面板级封装（PLP）卓着中央（CoE），聚焦年夜尺寸面板封装技能研发与客户协同开发，支撑AI时代进步前辈封装量产落地。这一动作也动员业界存眷其生态互助结构，日本Rapidus成为焦点伙伴之一。

据EE Times Japan报导，Rapidus工程中央卖力人折井康光（Yasumitsu Orii）于揭牌典礼上发表视频贺辞：Rapidus正研发2.xD封装技能，于600妹妹方形玻璃载板上建造重布线层（RDL）；泛林面板级方案、特别撑持600妹妹面板的Kallisto电镀体系，是该线路要害支撑。

此前日经新闻披露，Rapidus除了冲刺2027年2nm量产外，正加快结构进步前辈封装；去年末发布全世界首款年夜尺寸玻璃基板中介层原型，方针2028年量产。折井康光称两边为互信伙伴，慎密协作推进技能迭代。泛林今朝互助客户超50家，笼罩5种以上面板尺寸。

泛林正鞭策PLP从研发走向量产，萨尔茨堡工场媒体观光中重点展示Kallisto电镀（ECD）体系。该装备针对于年夜面板翘曲容忍、共面度节制、量产工艺一致性痛点设计，撑持400妹妹×400妹妹至650妹妹×700妹妹基板，可于有机/玻璃焦点上实现10μm如下细线电镀，统筹单/双面加工。Kallisto面向研发与小批量出产，产能约30片/小时。

面向范围化量产，泛林推出下一代Phoenix平台，产能晋升四倍至120片/小时；主打510妹妹×515妹妹面板，最年夜撑持620妹妹×620妹妹基板。同时行业面板规格还没有同一，泛林同步开发310妹妹方形专用装备；泛林副总裁Aaron Fellis暗示，310妹妹与510妹妹规格将持久并存为主流尺度。

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