2026年5月24日,西安奕斯伟质料科技株式会社武汉基地第三工场项目主体布局顺遂封顶。跟着末了一方混凝土浇筑完成,这座海内12英寸硅片范畴的重点工程正式进入装备安装与投产筹办阶段,为国产半导体硅质料财产进级注入新动能。
该项目座落在武汉东湖高新区将来城科学岛焦点区域,总投资约125亿元,总修建面积达19万平方米,是湖北省半导体硅质料范畴的标杆工程,也是西安奕材落实产能扩张战略的焦点结构。项目计划月产60万片12英寸电子级硅片,产物涵盖抛光片、外延片等,广泛运用在高机能存储、进步前辈逻辑芯片、高端图象传感器等要害范畴,可有用匹配全世界进步前辈制程芯片的市场需求。
按照设置装备摆设计划,武汉第三工场将在2026年四序度启动装备搬入,2027年上半年实现首批产能投产,2030年周全达产。
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