米兰·(milan)中国官方网站-东芯股份拟赴港发行H股上市

2026年5月23日，东芯半导体株式会社（简称“东芯股分”）发布官方通知布告，公司已经在5月22日召开第三届董事会第十二次集会，审议经由过程刊行境外上市股分（H股）并于中国香港联交所主板挂牌上市的相干议案，正式启动“A+H”两地上市进程。

据上交所披露的通知布告，东芯股分本次H股上市焦点目的明确，旨于进一步晋升本钱实力与综合竞争力，深化全世界化战略结构，同时面向国际本钱市场拓宽融资渠道，构建多元化本钱运作平台。本次刊行H股数目（未行使逾额配售权时）不跨越公司总股本的10%，并授予承销商不跨越刊行范围15%的逾额配售权，募资将重点用在焦点技能研发、产能扩充和海外市场结构完美。

东芯股分作为海内少数可同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完备解决方案的企业，产物广泛笼罩收集通讯、安防监控、消费电子、工业节制和汽车电子等范畴。

2026年一季度，公司事迹实现高速增加，营收达4.79亿元，同比增幅236.95%，归母净利润1.38亿元，同比扭亏为盈，受益在半导体行业景心胸回升和中小容量存储市场布局性紧缺态势。

截至今朝，东芯股分已经启动H股上市筹办事情，正踊跃与中介机构推进后续事宜，同时完成《公司章程（草案）》和19项内部管理轨制修订，适配A+H两重上市羁系要求。本次刊行上市尚需提交股东年夜会审议，并需得到中国证监会、中国香港联交所等境表里羁系机构的核准或者存案，终极实行存于不确定性。

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