米兰·(milan)中国官方网站-行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈

跟着AI运算范围连续扩张，内存容量与带宽需求节节爬升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐涉及机能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发职员表述，存储与封装企业正钻研全新设计思绪，规划将GPU及HBM拆分至自力封装体中。

通例方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现两者数据互通，理论上可以让GPU挂载的HBM容量数倍在现有产物规格。

行业以往重要依赖增长垂直重叠层数晋升HBM容量，当重叠规格从12层、16层迈向20层和以上时，制造难度年夜幅爬升，物理层面的设计局限也愈举事以冲破。借使倘使重叠层数后续没法继承增长，业界也曾经测验考试于GPU周边横向增设HBM单位扩充容量，但当前主流2.5D封装架构下，芯片集中安插于统一块载板之上，GPU外围可容纳的HBM数目存于硬性界限，横向扩容一样走到瓶颈。

于此配景下，GPU与HBM分封装的技能方案遭到广泛存眷。该思绪打破芯片紧邻排布以降低延迟的固有设计逻辑，于物理空间大将两类芯片分隔结构，借助高速光旌旗灯号抵消传输间隔拉长带来的影响。

业内还有针对于显卡内部HBM摆放位置计划多种架构标的目的，既有充实使用GPU周边空余空间的方案，也思量将HBM安设于显卡底部自力区域。后者需要纵向拓展主板布局，相干方案也于及显卡厂商协同切磋整机形态改动可行性。

全新架构将重塑封装与互联设计系统，半导体封测企业也紧密亲密跟踪这一技能趋向，特别存眷光互联技能落地带来的行业变化。

GPU与HBM之间的光互联技能道理，及数据中央办事器间光通讯相通，焦点难点于在把年夜型体系级光子技能压缩至单块板卡、芯片组的微不雅标准。狭窄空间内搭建HBM光链路，要求光子器件进一步缩小体积、晋升集成密度，总体技能研发挑战较年夜。

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