米兰·(milan)中国官方网站-扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶，总投10亿元布局SiC国产替代

5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目于扬州维扬经济开发区顺遂完成1#楼主体布局封顶，标记着这一总投资10亿元的重点项目取患上里程碑进展，正式进入装修与装备出场阶段，为2026年下半年试出产、2027年周全达产奠基基础。

该项目是扬杰科技结构高端车规半导体与第三代半导体的焦点载体，同时定位为公司全世界科创总部。项目总占地62亩，总修建面积约11.2万平方米，包罗三栋互通联动的现代化修建，聚焦车规级IGBT模块、碳化硅（SiC）MOSFET模块等产物研发出产，重点冲破SiC模块靠得住性、耐高温和高效率等要害机能。

自2025年5月动工以来，项目依托扬州邗江区“五证同发”政策撑持，五方设置装备摆设主体高效协同，仅用一年时间实现主体封顶，跑生产业项目设置装备摆设“加快度”。邗江区委书记王庆伟、维扬经济开发区相干卖力人和扬杰科技副董事长梁瑶、总裁陈润生等政企代表出席封顶典礼，配合见证这一主要时刻。

产能计划方面，项目周全达产后将形成年产7500万只高端车规功率模块的产能，满产后年新增营收可达10亿元，将成为扬杰科技冲刺百亿营收、跻身全世界功率半导体前列的主要支撑。

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