米兰·(milan)中国官方网站-IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源

2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路立异展览会（简称IC立异展览会）将于深圳国际会展中央（宝安）昌大举办。展会构建芯片和芯片设计、晶圆制造、封装测试、焦点装备、要害质料和焦点零部件的全链条生态结构，打造集产物展示、技能交流、商贸洽谈、立异钻研在一体的半导体系体例造财产综合型展会平台，为全世界半导体财产高质量成长注入新动能。

热门技能齐聚，精准锚定财产前沿。本届展会紧扣2026年半导体行业成长趋向，聚焦AI算力、HBM、光刻技能、进步前辈制程、进步前辈封装、装备质料国产化冲破、第三代半导体、光电子交融等行业焦点热门，集中出现全世界半导体范畴的前沿技能与立异结果，助力参展企业精准掌握技能迭代节拍，抢占国产替换战略机缘，破解行业成长瓶颈。

三展联动发力，范围效应凸显。IC立异展览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总展示面积达34万平方米，会聚超5000家参展企业，估计吸引专业不雅众超24万人次，深度联动半导体系体例造、集成电路、光电、电子嵌入式等焦点范畴，实现多财产协同赋能，构建全方位、多条理的财产交流互助系统。

全世界资源会聚，国际买家精准笼罩

依托三展强强联动的平台上风，本届展会重磅打造全世界化高端买家矩阵，精准笼罩美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国度和地域的专业不雅众，实现海外优质采购资源的周全触达，助力参展企业高效链接全世界市场，拓宽国际互助渠道。

浩繁海外知名企业不雅众将齐聚现场，包括但不限在：AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI 电子、尼康、佳能、运用质料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、结合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。（仅部门企业，排名不分前后）

全链对于接赋能，笼罩多元化财产和运用群体

依托三展联动的专业平台，展会实现上下流资源一站式高效对于接，周全买通“芯片-器件-模块-方案-运用”全财产链生态。参展企业不仅能精准对于接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体焦点范畴不雅展不雅众，还有能直面人工智能、消费电子、汽车、通讯和计较、显示、光电、新能源等下流运用范畴的专业群体，一站式高效赋能下流要害范畴成长。同时，参展企业可与同台表态的优质展商深度交流，共探财产将来成长趋向、同谋互助机缘，年夜幅晋升参展价值；对于在不雅众而言，展会推出一证通逛三展便捷办事，可年夜幅晋升观光效率，实现一次观光、全链收成。

产学研深度交融，加快立异结果转化

本届展会深度联动海内外顶尖科研院所、高校和重点试验室，集中展示半导体范畴前沿研发结果，构建“研发—转化—落地”全链条一体化立异生态，鞭策技能结果快速财产化，助力财产立异能力晋升。部门参展机构和高校包括：广东中科半导体微纳制造技能研究院、中国香港科技年夜学霍英东研究院、中山年夜学集成电路学院、广东省年夜湾区集成电路与体系运用研究院、深理工算力微电子学院、清华年夜学集成电路学院、中国香港科技年夜学、北京理工年夜学集成电路学院、上海交年夜无锡光子芯片研究院、深圳职业技能年夜学集成电路学院、华南师范年夜学微电子学院、深圳技能年夜学集成电路学院、深圳进步前辈电子质料国际立异研究院等。

形成半导体系体例造完备矩阵 龙头企业同台发力

展会搭建“制造 —封装 —装备 —质料 —零部件” 半导体完备财产矩阵，会聚国内生手业龙头，全方位展示财产焦点实力：

晶圆制造和封装测试：上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代平易近芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚表态，集中展示焦点技能与综合办事彰显硬实力；

半导体装备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳及研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等要害环节，展示半导体装备焦点技能与立异；

半导体质料：沪硅财产、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路质料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等要害质料，支撑财产链自立可控进级；

半导体焦点零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体焦点零部件和智能制造解决方案；

三展联动，同期会聚半导体系体例造和封测优质参展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创进步前辈、及研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、年夜成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等。（仅部门代表企业，排名不分前后）

芯片展区发力，全品类笼罩引领行业成长

芯片作为财产焦点，展会将集中出现AI 芯片、通讯芯片、存储芯片、CPU、传感器、模仿/数字芯片、电源治理、射频、驱动芯片等全品类产物。展会今朝吸引复兴微电子、北京君正、澜起科技、华年夜九天、广立微、兆芯集成等企业集中表态，周全展示国产芯片于高机能、高靠得住、车规级、工规级范畴的技能冲破，买通“芯片—方案—终端”落地路径。

三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国平易近技能、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、 台懋半导体、研华、飞凌、创龙科技、星宸、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易立异、三菱机电、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股分、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、贝岭等浩繁优质企业也将同期参展，共筑芯片成长新格式。（仅部门代表企业，排名不分前后）

高规格论坛同期举办，国内外年夜咖共话财产

本届展会的同期会有论坛将凸起高端化、国际化、专业化，打造全世界半导体“思惟高地”。超20场专业论坛聚焦半导体系体例造、进步前辈封装和测试、化合物半导体、智能制造、芯片和芯片运用等主题，精准破解焦点技能瓶颈与供给链协同难题。

如国际集成电路立异岑岭论坛将约请行业内顶尖院士专家、龙头企业卖力人，缭绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体财产链供给链韧性”等焦点议题睁开巅峰对于话，切磋切实可行的解决方案；第十届国际进步前辈光刻技能钻研会（IWAPS2026）笼罩光刻机、量测到光刻胶质料的全链条生态，美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际巨头和全芯智造、东方晶源等海内领军企业将深度介入；全世界集成电路财产阐发师年夜会将会聚25个国度的行业智库，预判2026-2030年半导体市场周期与产能结构。

此外，半导体系体例造和进步前辈封装与测试主题集会，深耕财产链焦点环节，聚焦HPC封装技能冲破、异构集成、AI异质整合封装之要害质料、焦点零部件国产冲破等，致力破解行业“洽商”难题；芯片设计和运用系列论坛聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热点运用范畴，搭建“芯片技能与终端需求”的对于接桥梁。

三展联动，同期更多半导体财产相干集会，如光电交融技能与财产成长论坛、光学半导体检测技能论坛、超精微/纳米光学制造技能论坛、纳米压印制造技能论坛、激光技能赋能半导体系体例造论坛等。

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